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熔接圖書館(字樣).gif (5586 個位元組)

     •超音波熔接後無法達到水、氣密•-.gif (5123 個位元組)

紅燈.gif (3084 個位元組) 問題一:超音波導熔線開設不當。

析:

  我們欲求產品達到水、氣密的功能時,定位與超音波導熔線是成敗的重要關鍵,所以在產品設計時的考量,如:定位、材質、肉厚,與超音波導熔線的對應比例有絕對的關係。在一般水、氣密的要求,導熔線高度應在 0.5~0.8m/m 之範圍(視產品肉厚而定),如低於0.5m/m以下,要達到水氣密的功能,除非定位設定要非常標準,而且肉厚有 5 m/m 以上,否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下:

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斜 切 式 :適合水密性及大型產品之熔 接,接觸面角度 =45°, x=w/2,d=0.3~0.8mm為佳。

pic02.gif (2466 個位元組)

階梯尖式:適合水密性及防止外凸或龜裂之方法,接觸面的角度= 45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm為佳。

pic03.gif (3314 個位元組)

峰谷尖式:適合水密性且高強度熔接,d=0.3~0.6mm 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化,但 h 約在1~2mm左右。

 ※以上三種為水氣密超音波導熔線設計法。

紅燈.gif (3084 個位元組) 問題二:熔接條件不當。

解析:

  產品實施超音波作業無法達到水、氣密,除了超音波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外,超音波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因(熔接條件),在我們實施超音波熔接作業時,求效率求快是最基本目標,但往往也忽略了其求效率的要領,我們將從下面二個條件來探討:

一、下降速度、緩衝太快:此一形成的速度,使動態壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁,使導熔線無法發揮導熔的作用,形成假相熔接。

二、熔  接  時  間  過   長:塑膠產品因接收過長時間的熱能,不僅使塑膠材質熔化,更進而造成塑膠組織焦化現象,產生砂孔,水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者最不易發現之處。

 
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