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回"問題解析"

 

《超音波熔接技術經驗解析》

4.製品內部零件破壞

 ※超音波熔接後發生產品破壞原因如下:

1.超音波熔接機功率輸出太強.

2.超音波能量擴大器能量輸出太強.

3.底模治具受力點懸空,受超音波傳導振動而破壞.

4.塑膠製品高、細成底部直角,而未設緩衝疏導能量的R角.

5.不正確的超音波加工條件.

6.塑膠產品之柱或較脆弱部位,開置於塑膠模分模線上.

所以當我們的產品經超音波作業而發生變形時,從表面看來好像是超音波熔接的原因,然而這只是一種結果,塑膠產品未熔接前的任何因素,熔接後就形成何種結果。如果沒有針對主因去探討,那將耗費很多時間在處理不對症下藥的問題上,而且在超音波間接傳導熔接作業中(非直熔),6kg以下的壓力是無法改變塑膠的軔性與慣性。所以不要嘗試用強大的壓力,去改變熔接前的變形(熔接機最高壓力為6kg),包含用模治具的強迫擠壓。或許我們也會陷入一個盲點,那就是從表面探討變形原因,即未熔接前肉眼看不出,但是經完成超音波熔接後,就很明顯的發現變形。其原因乃產品在熔接前,會因導熔線的存在,而較難發現產品本身各種角度、弧度與餘料的累積誤差,而在完成超音波熔接後,卻顯現成肉眼可看到的變形。

〞天環資訊稿〝

 
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